Chip Carrier

Flísaberi, almennt þekktur sem flísbakki eða IC-bakki, er mikilvægt hjálparefni sem notað er við framleiðslu, prófun, flutning og samsetningu hálfleiðara til að bera, vernda og flytja samþætta hringrásarflögur. Kjarnahlutverk þess er að tryggja að nákvæmar og viðkvæmar flísar séu verndaðar gegn líkamlegum skemmdum, rafstöðueiginleikum og umhverfismengun á ýmsum stigum.

• Mikil nákvæmni og stöðugleiki: Þeir eru framleiddir með nákvæmum innspýtingarferlum, þau eru með ströng víddarvikmörk og frábæra flatneskju, sem tryggir að flísar séu örugglega staðsettar og hvorki hliðrast né titra við háhraða sjálfvirkan-og-stillingaraðgerð.
• Framúrskarandi rafstöðuvörn: Almennar vörur eru gerðar úr kolefnis-fylltu and-truflanirplasti (eins og ESD PP/PE), sem dreifir stöðurafmagni á öruggan hátt og kemur í veg fyrir skemmdir á flísum af völdum rafstöðuafhleðslu (ESD).
• Frábær líkamleg vörn: Hannað með holrúmum sem passa við lögun flísarinnar, þeir halda flísunum þétt á sínum stað og koma í veg fyrir að renni og árekstur við flutning. Efnin búa einnig yfir viðeigandi stífni, hörku og lágu slípiefni til að forðast rykmyndun eða rispa á spónunum.
• Góð efna- og hitaþol: Getur staðist hitauppstreymi (td háan-hitaprófun) og efnafræðilega útsetningu sem gæti komið upp í eftir-pökkun og prófunarferli, án aflögunar eða losunar skaðlegra lofttegunda.
• Stöðlun og eindrægni: Hannað í samræmi við iðnaðarstaðla eins og JEDEC, sem tryggir fullkomna samhæfni við sjálfvirkan búnað eins og vélar til að velja-og-setja, prófunaraðila, forritara og flutningskerfi.

• Efni: Algengast er að gera úr and-truflanir plasti (ESD Plastic), eins og svörtu and-static PP (pólýprópýlen), PE (pólýetýlen) eða PC (pólýkarbónat). Fyrir meiri kröfur er einnig notað leiðandi plast eða sérhúðuð efni.
• Mál og uppbygging: Inniheldur heildarstærðir (td staðlaðar JEDEC-bakkastærðir), holrúmmál (lengd, breidd, hæð/þykkt), hönnun pinnaraufa og staðsetningu og nákvæmni staðsetningarhola (viðmiðunarhola) og auðkenningarskora.
• Stærð og hæð: Vísar til fjölda flísa sem stakur bakki getur geymt (td 88 eða 196 flögur á bakka) og miðju-til-fjarlægðar (halla) milli flísa, sem hefur bein áhrif á skilvirkni vinnslu búnaðar.
• Rafstöðuafköst: Yfirborðsviðnám er venjulega á bilinu 10^5 til 10^11 ohm á hvern fermetra til að uppfylla mismunandi verndarkröfur-.
• Hitastig: Almennt hægt að standast skammtíma-hitastig frá -40 gráður til +125 gráður eða hærra, til að mæta lóðun (td SMT endurflæðislóðun) og prófunarumhverfi.
• Hleðslugeta og staflanleiki: Þyngd-burðargeta þegar fullhlaðinn spónum, sem og stöðugleiki og-vörn gegn festingu þegar tómum bökkum er staflað.

Flísaberar eru notaðir í öllu ferlinu frá flísframleiðslu til endanlegrar uppsetningar á hringrásartöflur:

• Flísaframleiðsla og prófun: Eftir að flísar eru skornar í teninga í einstaka flögur (berar deyja eða pakkaðar flísar), eru burðarefni notaðir til að innihalda, flytja og fæða flísar beint inn í prófunaraðila, forritara og sjónræna skoðunarvélar til að prófa rafmagnsvirkni, forritaritun og gæðaskoðun.
• Flutningur og geymsla: Þeir þjóna sem staðlað umbúðaform fyrir flögur og verja flögur við milli-verksmiðjuflutninga og millilandaflutninga, sem og vörugeymslu. Hægt er að setja marga hlaðna bakka í -vörn gegn truflanir til að meðhöndla hópa.
• Rafræn vörusamsetning (SMT framleiðslulína): Í Surface Mount Technology (SMT) verkstæðum eru burðarefni sett á fóðrara sjálfvirkra tínslu--og-véla. Staðsetningarhausinn tekur nákvæmlega upp flís beint úr bakkaholunum og festir þá á prentplötur (PCB). Þetta er ein mikilvægasta umsóknaratburðarás þeirra.

maq per Qat: flísaberi, flísberaframleiðendur, birgjar, verksmiðja